COB、COF、COG液晶模塊(kuài)想瞭(le)解的資料都在這

很多人對於(yú)COB、COF、COG液晶模塊顯示屏，這三者之間怎麽區分都不太瞭(le)解，今天深圳佳顯電子技術有限公司以多年生産LCM液晶模塊，LCD液晶顯示屏經驗爲大家詳細講解他們三個之間應該如何區分，簡單地做瞭(le)一些資料總結，希望可以幫到大家：

英文簡稱: COB

英文全稱(chēng): Chip On Board

中文全稱(chēng): 通過邦定将IC裸片固定於(yú)印刷線路闆上

英文簡稱: COF

英文全稱(chēng): Chip On FPC

中文全稱(chēng): 将IC固定於(yú)柔性線路闆上

英文簡稱: COG

英文全稱(chēng): Chip On Glass

中文全稱(chēng): 将芯片固定於(yú)玻璃上

Tape Automated Bonding (TAB)卷帶(dài)自動(dòng)結合

是一種将多接腳大規模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進行傳統封裝成爲完整的個體,而改用TAB載體,直接将未封芯片黏裝在闆面上.即採(cǎi)"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質卷帶,及所附銅箔蝕成的内外引腳當成載體,讓大型芯片先結合在"内引腳"上.經自動測(cè)試後再以"外引腳"對電路闆面進行結合而完成組裝.這種将封裝及組裝合而爲一的新式構裝法,即稱爲TAB法.

Thermocompression Bonding(TCB)熱(rè)壓結(jié)合

是IC的一種封裝方法,即将很細的金線或鋁線,以加溫加壓的方式将其等兩線端分别結合在芯片(芯片)的各電極點(diǎn)與腳架(Lead Frame)各對應的内腳上,完成其功能的結合,稱(chēng)爲"熱壓結合",簡稱(chēng)T.C.Bond.

COB是英文“Chip On Board”的縮(suō)寫(xiě)，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

該工藝是将裸芯片用粘片膠直接貼在PCB闆指定位置上，通過焊接機用鋁線将芯片電極與PCB闆相應焊盤連接起來，再用黑膠将芯片與鋁線封住固化，從(cóng)而實現芯片與線路闆電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測(cè)試、封膠、固化和測(cè)試七個工序。

COB工藝採(cǎi)用小型裸芯片，設備精度較高，用以加工線數較多、間隙較細、面積要求較小的PCB闆，芯片焊壓後用黑膠固化密封保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞後不可修複，隻能報(bào)廢。