淺(qiǎn)談COB技術封裝工藝對(duì)LED熱阻最小的原因

任何電子器件及電路都不可避免地伴随有熱量的産生，而要提高其可靠性以及性能，則必須使熱量達到最小程度，採(cǎi)用适當的散熱技術就成爲瞭(le)關鍵。

物質本身或當物質與物質接觸時，能量的傳遞就被稱爲熱傳導，這是最普遍的一種熱傳遞方式，由能量較低的粒子和能量較高的粒子直接接觸碰撞來傳遞能量。相對而言，熱傳導方式局限於(yú)固體和液體，因爲氣體的分子構成並(bìng)不是很緊密，它們之間能量的傳遞被稱爲熱擴散。

熱傳導的基本公式爲：

Q=K×A×ΔT/ΔL (1)

其中Q代表爲熱量，也就是熱傳導所産(chǎn)生或傳導的熱量;K爲材料的熱傳導系數，熱傳導系數類似比熱，但又與比熱有一些差别，熱傳導系數與比熱成反比，熱傳導系數越高，其比熱的數值也就越低。舉例說明，純銅的熱傳導系數爲396.4，而其比熱則爲0.39;公式中A代表傳熱的面積(或是兩物體的接觸(chù)面積)，ΔT代表兩端的溫度差;ΔL則是兩端的距離。因此，從公式中我們就可以發現，熱量傳遞的大小同熱傳導系數、傳熱面積成正比，同距離成反比。熱傳遞系數越高、熱傳遞面積越大，傳輸的距離越短，那麽熱傳導的能量就越高，也就越容易帶走熱量。

單(dān)色液晶屏COB封裝工藝對(duì)散熱性能的影響

前市場上液晶模塊對LED芯片的封裝以單顆封裝爲主，液晶模塊單顆封裝如僅應用在1~4顆LED散光燈，散光燈點亮時間短暫，故熱累積現象不明顯。如應用在日光燈上，要緊密排列並(bìng)較長時間點亮，因此在有限的散熱空間内難以及時地将這些熱排除於(yú)外。

LED芯片的特點是在極小的體積内産(chǎn)生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳(chuán)導出去，否則就會産(chǎn)生很高的結溫。

雖然LED芯片架構與原物料是影響LED熱阻大小的因素之一，減少LED本身的熱阻是先期條件，但畢(bì)竟對改善散熱能力影響有限，所以通過選擇适當的LED封裝工藝技術成爲對LED進行散熱設計的主要方法。表列出的是市場(chǎng)上常見的幾種不同封裝工藝LED的熱阻。

由此可見採(cǎi)用COB技術封裝的LED相比於(yú)其他封裝工藝熱阻最小。